5月15-16日，井通科技将参加首届“2019年中新（苏州）金融科技应用博览会”，并在博览会现场设置专属展台，展台号为K317。井通科技副总裁李军将于15日下午科技企业分论坛做题为《区块链赋能供应链金融新发展》的主题演讲。

我们期待与广大项目方代表和井通的新老朋友在苏州共同探讨区块链技术在金融科技中的应用。

本次展会由苏州市人民政府与新加坡联合举办，旨在探讨金融科技发展新趋势，进一步融入国家“一带一路”发展倡议，促进亚太地区金融科技行业的互动交流，邀请了近90余家国内外知名金融机构、咨询机构、金融科技企业、科研院所、投资机构等参会。

查询本次展会有关信息请登陆网站：http://www.fintech-expo.org.cn/index/index/1180

关于井通科技

井通科技是一家发源于硅谷技术的中资公司，也是国内第一批从事区块链底层技术开发的企业之一，并实现了分层架构底层技术的研发。从2011年硅谷成立区块链研发团队始，经过七年的技术迭代，拥有具备自主知识产权的井通区块链底层技术，具备大规模商用化技术解决方案，并在系统稳定性、核心技术参数等领域达到国际领先水平。

井通科技凭借领先的区块链核心技术，目前已推出十个行业二十余个产品解决方案，涵盖智慧城市、金融、物流、溯源、旅游、农业、医疗、教育、公益等领域，为国内外多家知名大型企业和上市公司提供了区块链底层搭建、行业调研、产品落地等一揽子技术解决方案。