5月15日，为期两天的2019中新(苏州)金融科技应用博览会在苏州工业园区国际博览中心开幕。大会以“科技赋能金融创新驱动未来”为主题，共分“1个主论坛+6个分论坛+1场产品博览会”三大版块，通过“展会、论坛、合作、发布、路演”等环节，邀请了国内外知名金融机构、咨询机构、金融科技企业、科研院所、投资机构等参会，为嘉宾和行业带来了一场探寻金融科技未来发展的盛宴。

大会邀请了国内外政要、知名企业家以及国际学者、投资机构、专业咨询机构、重要媒体代表，汇聚中新两国相关精英，参会人员达数千人。并举办重要战略合作签约仪式，发布中新金融科技产业最新信息与政策，正式揭牌金融科技重点实验室及相关公司。数十位业内专家，剖析金融科技行业前沿技术，分享最新金融科技理念。

井通科技副总裁李军在此次博览会的分论坛上做了题为“区块链赋能供应链金融新发展”的主旨演讲。

李军指出，供应链金融因其整合四流的基因特质，一直被视作有望可持续性地破解“中小企业融资难”这一顽疾的良方。然而，由于获客成本高、尽调投入高、信息不对称风险成本高、银行授信解决方案与小微企业“短、小、频、急”的融资需求匹配度低等问题，传统银行能够服务的供应链生态中的企业非常有限。据统计，仅有37%的小微企业能够得到银行融资。

人工智能、区块链、云计算、大数据等应用在供应链金融领域的可行性不断得到验证，过去由银行在前拉动，逐步进化成由各方共同建设的智能生态圈，核心企业的功能将会弱化，焦点将会更加集中在核心企业和其多级供应商、经销商之间的交互关系上，更加关注的是一个行业整体生态圈的建设。

井通科技区块链底层打造的供应链金融平台，创造性地设计了一种可流转、可拆分、可融资的标准化确权凭证–云信，可以在供应链联盟生态圈内用于支付清结算、保理融资，其可拆分的特性，可解决企业金额错配和期限错配需要。井通科技也同步推出了为区块链供应链金融平台配套的各种基础产品：区块链身份认证、区块链数字发票、区块链电子合同（智能合约）、IPFS分布式存储、区块链供应链金融融资管理系统等基础产品，为企业改造升级提供一站式解决方案，助力解决中小企业融资难题。

关于井通科技

井通科技是一家发源于硅谷技术的中资公司，也是国内第一批从事区块链底层技术开发的企业之一，并实现了分层架构底层技术的研发。从2011年硅谷成立区块链研发团队始，经过七年的技术迭代，拥有具备自主知识产权的井通区块链底层技术，具备大规模商用化技术解决方案，并在系统稳定性、核心技术参数等领域达到国际领先水平。

井通科技凭借领先的区块链核心技术，目前已推出十个行业二十余个产品解决方案，涵盖智慧城市、金融、物流、溯源、旅游、农业、医疗、教育、公益等领域，为国内外多家知名大型企业和上市公司提供了区块链底层搭建、行业调研、产品落地等一揽子技术解决方案。